随着5G手机集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，其功率密度快速增加，如何快速散热已成为亟需解决的问题。相比于传统的热管散热，VC（Vapor Chambers）均温板具有散热效果好、热阻小、使用寿命长、与热源的接触面积大等优点，从而可切实提升散热效率。本项目针对5G手机用VC均温板，研发一种新型锡磷青铜合金带材,而用于制造VC均温板的铜带材料要求必须具有表面板型平整、单面蚀刻不翘曲、蚀刻后铜带表面易清洗等特性，同时还要求具有良好的强度，以确保其在蚀刻加工后不变形，高温烧结焊接后抽真空不塌陷。针对VC均温板所需铜合金带材的特殊性能要求，本项目主要进行以下研究工作：

1)  解决铜带材料单面蚀刻翘曲的问题：现有传统的锡磷青铜带材进行单面蚀刻，将不可避免地出现比较严重的翘曲问题，其原因是铜带材料内部存在大量的残余应力。本项目采用精准控制气垫炉退火的方式消除材料内部的残余应力，取得了良好的效果。

2)  提高铜带材料板型的平整度：我司生产的铜带材料产品宽度为400mm，对于这种宽度尺寸的带材，轧制过程中会出现带材表面不平整、波浪纹等异常情况，因此本项目通过提高轧辊尺寸精度、优化轧制加工率和轧制道次等措施，改善了铜带表面的平整度。

3)       改善铜带材料蚀刻后残留物的清洗性能：制造VC均温板的锡磷青铜带材料，主要成分为Cu、Sn、P，客户配制溶液蚀刻铜带，除与基体铜反应之外，还会与Sn、P及其他微量合金元素反应，反应后的产物会粘附在铜带表面，影响铜带的腐蚀速度和蚀刻后的表面清洗，因此本项目通过调整Sn、P的含量，从而改善蚀刻后的铜带清洗效果，并提高清洗效率。