单位:有研半导体材料有限公司
2018年以来,硅片事业部产量逐渐提升,特别是8寸产品的产量。研磨后波达清洗机产能达到瓶颈,影响了部门8寸产量的提升。主要原因是超声清洗工序的载具为固定尺寸的铁架,由于尺寸的限制,每个载具可以容纳4篮(每篮100片)5、6寸硅片,但是只能容纳1篮8寸硅片。但是在清洗8寸产品时,超声槽的空间并没有完全被利用,所以改善铁架的尺寸和形状,让超声槽的空间得到更大化的利用,可以大幅度提升研磨后清洗机的的生产效率。
合理改造设计工装尺寸,使清洗机设备每个槽体的空间得到完全利用,大幅度提升了研磨后清洗机的生产效率,8寸生产效率提升100%,5寸生产效率提升50%。
2018年12月份开始,经过不断的改进和完善,硅片研磨后清洗机新的载具设计制作完成,开始在生产上使用。硅片清洗机的8寸产能从每天2300片提升到每天可以加工4600片,生产效率提升一倍,突破了硅片研磨后清洗机8寸片产量的瓶颈。并且5寸硅片由原来的每组盛放100片提升到150片,5寸生产效率提升50%。本次创新使硅片研磨后清洗工序的生产效率大幅度提升,克服了硅片清洗工序产量瓶颈的困难。