浮法成型工艺本身的工艺特点所带来的固有缺陷“沾锡”是长期以来影响玻璃质量的主要问题之一，经过多年来对浮法工艺的研究已经基本掌握了沾锡的形成原理和控制工艺要点，针对普通建筑玻璃来说控制“沾锡”已经不成问题，但对超薄电子基板玻璃来说，板下极小的（0.05mm）沾锡、辊印、雾斑等缺陷都是无法接受的，有时即使已达到国标的要求，客户仍不满意，认为只有零缺陷才是最好的。在这种情况下必须对现有的工艺和设备进行改进创新，降低沾锡缺陷出现的数量，最大限度的提高超薄玻璃的产质量。

   通过结构改进，实现了锡槽顶盖、锡槽槽底、过渡辊台三者相互连接方式的创新。过渡辊台上部顶盖与锡槽顶盖连接位置向后延伸，使锡槽顶盖和锡槽槽底的组合方式得以改进，使锡槽空间与过渡辊台由2#挡帘、1#辊道和第一道分隔装置组成的分隔墙所分离出来的空间是完全连通的，其空间也被保护气体充满，由1#挡帘形成的阻力消失，使整个空间的压力达到槽压值（几十帕的压力）。

   项目实施后，四年共计提高产量4360121m²，各品种玻璃每平方净利润按2元计算,年新增利润为546.2万元。全年0.55mm和0.70mm 的A级品玻璃产量提高了1206200m²，A级品玻璃售价比B级品高3元计算，年新增利润为255.3万元。设备改造共计支出10.23万元,经核算，项目实施后，两项合计2017年共计新增利润791.27万元。